データセンターでは、冷却用設備の消費電力が電力全体の31％を占め、高効率熱マネジメント技術が必須です。ニデックグループの水冷モジュールは、従来の排熱システムと比較して電力の20～30％低減が可能です。

半導体技術の革新により、半導体の高密度化で、2025年には空冷ではCPU・GPUを冷やしきれない領域になります。そこで、水冷モジュールを使用したダイレクトリキッドクーリング（DLC）方式の冷却技術が必須となります。さらに生成AIの登場により、データ通信量の増大と共にデータセンターも急増しています。このDLC方式は、従来のデータセンターの空調設備負荷を20～30％低減することができます。

当社の液体を正確にコントロールする高性能ポンプの開発と制御技術や、それを用いた半導体冷却技術により、サーバー向けCDU（冷水分配装置）は2024年度には世界トップクラスの出荷実績を誇る信頼性の高い製品です。その背景はHDDスピンドルモータの精密加工技術を活用した完全防水設計や、加工機の開発から社内加工、組立・検査までの一貫した生産体制の構築で、高信頼性製品のモノづくりを実現していることです。

水冷モジュールは、空調含む空冷システム全体に比べて冷却効率が飛躍的に上がるため、サーバ運用全体にかかる空調設備負荷を20～30％低減できます。また、今後のマイクロプロセッサの高密度化による発熱量増大のトレンドに対し、この水冷モジュールはデータセンター全体の消費電力増大を抑制し、電力削減に貢献できることから、この商材は今後の5G/6G社会を支えるために、なくてはならないソリューションです。

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