技術リスト（JPRSI）

データセンターでは、冷却用設備の消費電力が電力全体の31％を占め、高効率熱マネジメント技術が必須です。ニデックグループの水冷モジュールは、従来の排熱システムと比較して電力の20~30％低減が可能です。

半導体技術の革新により、CPU・GPUの高密度化で、2025年には空冷ファンではCPU・GPUを冷やしきれない領域になります。そこで、水冷モジュールを使用したダイレクトチップ冷却方式技術が必須となります。さらに5G環境、及び、生成AIの登場で、データ通信量と共にデータセンターも急増しています。この方式はその従来のデータセンターの空調設備負荷を20~30％低減することができます。

水冷モジュールの経年劣化などによる水漏れリスク対策に関しては、ニデックがHDDで培った精密な設計・シミュレーション・内製加工技術や設備を活用することで、高品質、高信頼性、高耐久性を担保しております。また、この水冷モジュールの強みは、万が一の機器の故障時においてもサーバーを停止させないよう故障していない機器への切り替えができるホットスワップシステムを搭載していることです。

水冷モジュールは、空調含む空冷システム全体に比べて冷却効率が飛躍的に上がるため、サーバー運用全体にかかる空調設備負荷を20~30％低減できます。また、今後のマイクロプロセッサの高密度化による発熱量増大のトレンドもありますが、この水冷モジュールはデータセンター全体の消費電力増大を抑制しつつ、電力削減に貢献できることから、この商材は今後の5G/6G社会を支えるために、なくてはならないソリューションです。

• 日本
• 東南アジア
• 中央、南アジア
• 中国、東アジア
• 中東
• アフリカ
• オセアニア
• 北米
• ヨーロッパ
• 中南米
• アセアン諸国
  

  インドネシア,カンボジア,シンガポール,タイ,フィリピン,ブルネイ,ベトナム,マレーシア,ミャンマー,ラオス

• サーマルソリューション（製品ラインナップ）
• 増大する熱負荷に対応する水冷システムの紹介
• 冷却モジュール製品のラインアップ拡充について

• 7. エネルギーをみんなに そしてクリーンに
• 9. 産業と技術革新の基盤をつくろう
• 11. 住み続けられるまちづくりを
• 13. 気候変動に具体的な対策を